完全嵌入在 SOLIDWORKS 3D CAD 中，以便提供易用性和数据完整性。通过使用与 SOLIDWORKS 相同的用户界面 (UI) 模式（包含工具栏、菜单和上下文相关右键菜单），确保用户快速熟悉。内置教程和可搜索在线帮助有助于学习和故障排除。
产品优势
- SOLIDWORKS Flow Simulation 是一套直观的计算流体力学 (CFD) 解决方案；
- 可以快速轻松地模拟您的设计内部和四周的液体和气体流动，以便计算产品性能和功能。
SOLIDWORKS Flow Simulation提供了不同的打包方案供您选择
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SOLIDWORKS Flow Simulation Professional一款通用参数化流动仿真工具，该工具使用有限体积法 (FVM)，通过假设算例（允许您使用结果来执行优化）来计算产品性能。
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HVAC 模块用于模拟 HVAC 系统和辐射现象的专用加热、冷却和通风工具。
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电子冷却模块专用散热管理算例仿真工具，用于对电子印刷电路板 (PCB) 和机箱设计执行准确的热分析。
版本详情
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SOLIDWORKS Flow Simulation ProfessionalHVAC 模块电子冷却模块
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易于使用
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设计数据重用支持 SOLIDWORKS 材料和配置，以便轻松分析多个载荷和产品配置。
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多参数优化使用实验设计和优化参数算例，为多个输入变量执行优化算例。运行设计点计算并找到最优解。
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SOLIDWORKS Flow Simulation 功能可压缩气体/液体和不可压缩液体流动。 亚音速、跨音速和超音速气体流动。 能够将流体、实体和多孔介质中的传导所导致的热传递考虑在内。可以包含或不包含共轭热传导（流体-实体）以及包含/不包含耐热性（实体-实体）。
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材料数据库可定制的工程数据库允许用户建模并包含特定的实体、流体和风扇行为。
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内部计算您的产品中的流体流动造成的影响。
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外部计算您的产品周围的流体流动造成的影响。
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2D – 3D默认情况下，将在完整 3D 域上执行所有计算。在适用的情况下，也可以在 2D 平面上执 行仿真，以便减少运行时间并且不影响准确性。
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固体中的热传导对产品的实体几何中的温度变化的计算是一个可选选项。可以创建通过对流、传导和辐射造成的共轭热传导。计算可以包含热接触阻力。 在没有流体存在以进行快速求解的情况下，计算实体中的纯粹热传导以确定问题。 热电制冷器、热导管、焦耳热、PCB 片材。
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引力包含对于自然对流、自由表面和混合问题至关重要的流体浮力。
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旋转能够模拟移动/旋转曲面或零件，以便计算旋转/移动设备的影响。
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自由表面允许您模拟在两个不相溶流体（比如气体-液体、液体-液体、气体-非牛顿液体）之间带有自由移动界面的流动。
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对称通过利用对称，可以缩短仿真求解时间。 笛卡尔对称可应用于 x、y 或 z 平面。 冻结的扇区周期允许用户计算圆柱体流动的扇区。
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气体为亚音速、跨音速和超音速条件计算理想和真实流动。
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液体液体流动可被描述为不可压缩、可压缩或非牛顿（比如石油、血液、调料）。 对于水流，也可确定气穴的位置。
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蒸汽对于包含蒸汽的流动，将计算水蒸气冷凝和相对湿度。
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边界层描述使用经过修改的墙壁法则策略来计算层流、湍流和过渡边界层。
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混合流不相溶的混合物：对气体、液体或非牛顿液体之间的任意流体组合执行流动。
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非牛顿流体确定非牛顿液体的流动行为，比如石油、血液、调料等。
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流动条件可以通过速度、压力、质量或体积流动条件来定义问题。
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热条件可在局部或全局设置流体和实体的热特征，以便进行准确设置。
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壁条件可设置局部或全局壁热和粗糙度条件，以便进行准确设置。
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多孔零部件能够将一些模型零部件视为多孔介质（内部包含流体流动），或将它们模拟为流体型腔（对于流体流动存在分布式阻力）。
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可视化使用可定制的 3D 图解，直观展示装配体的应力和位移。为装配体在载荷下的响应创建动 画，以便直观展示变形、振动模式、接触行为、优化替代以及流动轨迹。
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结果自定义为结构分析提供标准结果零部件，比如 von Mises 应力、位移、温度等。由方程式驱动的直观结果图解允许您定制结构分析结果的后处理，以便更好地理解和解读产品行为。
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交流和报告创建和发布定制报告，以便使用 eDrawings® 交流仿真结果以及进行协作。
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双相（流体 + 微粒）流动能够在获取的结果字段中计算（使用后处理器）流体流动中的指定微粒的运动（微粒算例）或指定的多余流体的流动（示踪算例）— 不影响此流体流动。
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噪音预测（稳态和瞬态）使用快速傅立叶变换 (FFT) 算法执行的噪音预测，可将时间信号转换为复杂的频率域，以便执行瞬态分析。
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HVAC 条件使用可半渗透辐射的材料，以便执行准确的热分析。
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跟踪器算例HVAC 应用存在多种变化。要满足热性能和质量的要求，需要考虑气流优化、温度、空气质量以及控制。
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舒适度参数使用热舒适因素分析来为多个环境理解和评估热舒适级别。
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电子条件热导管、热接点、双电阻零部件、印刷电路板、热电制冷器 。
应用场景
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